Замена сокета 1155 на материнской плате

В случае, когда на сокете погнулось больше чем несколько ножек, нерационально будет пытаться поправить их или заменить по отдельности. Разумнее провести полную пересадку с платы донора. О том, как произвести замену сокета 1155 на материнской плате, пойдёт речь далее в статье.

Читайте также: Узнаём сокет процессора

Замена сокета

Теоретически замену сокета можно произвести в домашних условиях, не имея в распоряжении высокоточных автоматизированных механизмов. Но обязательными условиями для пользователя станет обладание навыками работы с паяльником, равно как и наличие паяльной станции, способной разогреть материнскую плату до 200+ градусов по Цельсию.

Паяльная станция

Следует отметить, что не у каждого юзера имеется возможность, а главное, надобность в приобретении оборудования для смены сокета. В связи с этим описываемый далее процесс будет больше ознакомительным, нежели инструктирующим, позволяющий понять, как меняется сокет. В случае необходимости замены лучше всего обратиться в доверенный сервисный центр, в котором работают профессионалы.

Процесс замены сокета на материнской плате

Процедура замены любого сокета, не только 1155, производится в несколько этапов:

  1. Снимается металлический фиксатор процессора, а также все конденсаторы и электронные элементы материнской платы, которые установлены слишком близко к сокету и в середине сокета, а также радиаторы, если таковые имеются.
  2. Элементы вокруг сокета, которые необходимо снять

  3. Остальные токопроводящие компоненты закрываются фольгой, чтобы избежать ненужного нагрева.
  4. Защита иных элементов материнской платы от температуры с помощью фольги

  5. Материнская плата кладётся на паяльную станцию, и происходит разогрев поверхности материнки до 220 градусов по Цельсию. Примерно такой температуры будет достаточно, чтобы отделить сокет от платы.
  6. Сокет на паяльной станции, под температурой

  7. Повреждённый сокет снимается с материнской платы.
  8. Снятие повреждённого сокета с материнской платы

  9. На посадочные профили наносится небольшое количество флюса.
  10. Нанесение флюса на посадочные профили материнской платы

  11. Производится обработка профилей с помощью паяльника.
  12. Обработка посадочных профилией материнской платы паяльником

  13. Наносится флюс для VGA-пайки. Наносить необходимо тонким слоем, равномерно распределив по всей поверхности, для чего лучше воспользоваться кисточкой.
  14. Нанесение флюса для VGA-пайки на посадочные профили материнской платы

  15. Берётся новый сокет, получаемый с дешёвой платы-донора или же приобретённый отдельно, и устанавливается по литографии на плату-реципиент.
  16. Установка нового сокета на посадочные профили материнской платы

  17. Материнка с новым сокетом снова подвергается нагреву на паяльной станции.
  18. Спайка нового сокета с материнской платой на паяльной станции

  19. Обратно паяются конденсаторы и другие токопроводящие элементы, что снимались в пункте 1, а также устанавливается металлический фиксатор CPU.

Мы рассмотрели общий процесс замены сокета. В целом ничего сложного нет, поскольку отсутствует необходимость в сверхточных инструментах, однако есть потребность в наличии оборудования, которое может нагреть плату, паяльной лампе и навыках обращения с ними.

Автор статьи Андрей С. Вам помогли мои советы?
Получить ответ на Email
Уведомить о

1 Ответ
По рейтингу
Новые Старые
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии
Igor
22 сентября 2020 14:29

Добрый вечер! SMD-элементы с обратной стороны, под сокетом, не отпадут при нагреве или их то же нужно выпаивать? Спасибо.

opera_2020-09-22_173015_oclab.ru_

Рекомендуем: