Содержание:
В случае, когда на сокете погнулось больше чем несколько ножек, нерационально будет пытаться поправить их или заменить по отдельности. Разумнее провести полную пересадку с платы донора. О том, как произвести замену сокета 1155 на материнской плате, пойдёт речь далее в статье.
Читайте также: Узнаём сокет процессора
Замена сокета
Теоретически замену сокета можно произвести в домашних условиях, не имея в распоряжении высокоточных автоматизированных механизмов. Но обязательными условиями для пользователя станет обладание навыками работы с паяльником, равно как и наличие паяльной станции, способной разогреть материнскую плату до 200+ градусов по Цельсию.
Следует отметить, что не у каждого юзера имеется возможность, а главное, надобность в приобретении оборудования для смены сокета. В связи с этим описываемый далее процесс будет больше ознакомительным, нежели инструктирующим, позволяющий понять, как меняется сокет. В случае необходимости замены лучше всего обратиться в доверенный сервисный центр, в котором работают профессионалы.
Процедура замены любого сокета, не только 1155, производится в несколько этапов:
- Снимается металлический фиксатор процессора, а также все конденсаторы и электронные элементы материнской платы, которые установлены слишком близко к сокету и в середине сокета, а также радиаторы, если таковые имеются.
- Остальные токопроводящие компоненты закрываются фольгой, чтобы избежать ненужного нагрева.
- Материнская плата кладётся на паяльную станцию, и происходит разогрев поверхности материнки до 220 градусов по Цельсию. Примерно такой температуры будет достаточно, чтобы отделить сокет от платы.
- Повреждённый сокет снимается с материнской платы.
- На посадочные профили наносится небольшое количество флюса.
- Производится обработка профилей с помощью паяльника.
- Наносится флюс для VGA-пайки. Наносить необходимо тонким слоем, равномерно распределив по всей поверхности, для чего лучше воспользоваться кисточкой.
- Берётся новый сокет, получаемый с дешёвой платы-донора или же приобретённый отдельно, и устанавливается по литографии на плату-реципиент.
- Материнка с новым сокетом снова подвергается нагреву на паяльной станции.
- Обратно паяются конденсаторы и другие токопроводящие элементы, что снимались в пункте 1, а также устанавливается металлический фиксатор CPU.
Мы рассмотрели общий процесс замены сокета. В целом ничего сложного нет, поскольку отсутствует необходимость в сверхточных инструментах, однако есть потребность в наличии оборудования, которое может нагреть плату, паяльной лампе и навыках обращения с ними.
Наш Telegram каналТолько полезная информация
Добрый вечер! SMD-элементы с обратной стороны, под сокетом, не отпадут при нагреве или их то же нужно выпаивать? Спасибо.