Все способы:
В случае, когда на сокете погнулось больше чем несколько ножек, нерационально будет пытаться поправить их или заменить по отдельности. Разумнее провести полную пересадку с платы донора. О том, как произвести замену сокета 1155 на материнской плате, пойдёт речь далее в статье.
Читайте также: Узнаём сокет процессора
Замена сокета
Теоретически замену сокета можно произвести в домашних условиях, не имея в распоряжении высокоточных автоматизированных механизмов. Но обязательными условиями для пользователя станет обладание навыками работы с паяльником, равно как и наличие паяльной станции, способной разогреть материнскую плату до 200+ градусов по Цельсию.
Следует отметить, что не у каждого юзера имеется возможность, а главное, надобность в приобретении оборудования для смены сокета. В связи с этим описываемый далее процесс будет больше ознакомительным, нежели инструктирующим, позволяющий понять, как меняется сокет. В случае необходимости замены лучше всего обратиться в доверенный сервисный центр, в котором работают профессионалы.
Процедура замены любого сокета, не только 1155, производится в несколько этапов:
- Снимается металлический фиксатор процессора, а также все конденсаторы и электронные элементы материнской платы, которые установлены слишком близко к сокету и в середине сокета, а также радиаторы, если таковые имеются.
- Остальные токопроводящие компоненты закрываются фольгой, чтобы избежать ненужного нагрева.
- Материнская плата кладётся на паяльную станцию, и происходит разогрев поверхности материнки до 220 градусов по Цельсию. Примерно такой температуры будет достаточно, чтобы отделить сокет от платы.
- Повреждённый сокет снимается с материнской платы.
- На посадочные профили наносится небольшое количество флюса.
- Производится обработка профилей с помощью паяльника.
- Наносится флюс для VGA-пайки. Наносить необходимо тонким слоем, равномерно распределив по всей поверхности, для чего лучше воспользоваться кисточкой.
- Берётся новый сокет, получаемый с дешёвой платы-донора или же приобретённый отдельно, и устанавливается по литографии на плату-реципиент.
- Материнка с новым сокетом снова подвергается нагреву на паяльной станции.
- Обратно паяются конденсаторы и другие токопроводящие элементы, что снимались в пункте 1, а также устанавливается металлический фиксатор CPU.
Мы рассмотрели общий процесс замены сокета. В целом ничего сложного нет, поскольку отсутствует необходимость в сверхточных инструментах, однако есть потребность в наличии оборудования, которое может нагреть плату, паяльной лампе и навыках обращения с ними.
Добрый вечер! SMD-элементы с обратной стороны, под сокетом, не отпадут при нагреве или их то же нужно выпаивать? Спасибо.
Добрый. Если не нарушать технологию пайки, то поверхностное натяжение припоя удержит такие небольшие компоненты.
Знаю, что вопрос давний, но может в будущем кого-то это снова забеспокоит. 😉